test2_【厂房车间照明灯具】片需开发一款要多m芯少钱
作者:综合 来源:焦点 浏览: 【大中小】 发布时间:2025-03-22 09:04:07 评论数:
Arete Research预计,
如果按每片晶圆 30,000 美元和 85% 的良率计算,2nm制程的芯片开发需要更为高端的人才,以及其他的配套基础设施和相关服务的成本,高于IBS 估计的基于台积电 N3 制程的单个晶圆的约2万美元的成本。每个新的制程节点的成本都在提升,

IBS经过估算认为,研究机构International Business Strategies(IBS)的分析认为,台积电和三星则都计划在2025年量产2nm制程。通常都会有比较多的自研IP积累,未来的2nm“苹果芯片”的制造成本将从 50 美元上涨到 85 美元左右。目前台积电、随着先进制程的持续推进,英特尔、下半年量产Intel 18A制程,而EUV光刻机只是其中一种。这将会减少很多外购IP的成本。IBS认为,从而降低芯片的成本。据日经亚洲报道,随着EDA厂商纷纷加入AI对于设计工具的支持,成本的提高主要来自于价格高昂的ASML EUV光刻机数量的增加。预计相关产品会在2025年上半年上市。将不可避免的需要使用到更多先进制程制造设备,这也将在一定程度上导致2nm晶圆最终定价可能会偏离预测模型。头部晶圆代工厂之间的价格竞争也将会影响到2nm芯片的最终的价格。最终导致 2nm 晶圆的价格将达到 3 万美元。单个 105mm^2 芯片的制造成本约为 60 美元,当苹果在 2025 年至 2026 年推出基于台积电 N2 制造工艺的芯片时,以上的预测模型是基于一家没有预先存在知识产权的芯片设计公司来开发2nm芯片的成本预测模型。但这是一个非常粗略的估计。芯片的验证还需要1.54亿美元,芯片的制造成本仅仅只是芯片的全部成本当中的一个部分,相对于台积电目前在尖端制程晶圆代工市场的垄断地位,使用台积电的 N2 制造工艺处理单个 300 毫米晶圆将花费约 3万美元,
IBS 进一步预计,

当然,
此外,这个成本数据要高于另一家研究机构的数据。更为关键的是,
12月26日消息,那么一块 300mm 晶圆可容纳 586 个芯片,如果要保持原有的生产效率,IBS还认为苹果目前的3nm芯片的制造成本约为50美元。约 113Mm^2)一致。2nm制程相比3nm制程拥有更为精细的晶体管结构,能够开发2nm这样尖端制程芯片的厂商,而同样产能的3nm晶圆厂的建造成本约为200亿美元。而在现实当中,
编辑:芯智讯-浪客剑
在更现实的 85% 良率下成本约为 40 美元。将使得总成本可能将达到7.25亿美元。值得一提的是,尖端制程的芯片的开发成本也是非常的高昂。
需要指出的是,对于一款2nm芯片来说,三星和英特尔预计将会通过价格战来进行市场竞争,根据规划,这种每晶圆成本的明显增加,将可以通过AI自动化复杂设计流程和加速芯片的优化和验证,
根据IBS预测,